中国三星电子：在这里您可以找到包括新品Galaxy S20 5G | S20+ 5G | S20 Ultra 5G、Galaxy Note 20 | 20 Ultra 5G 在内三星手机、三星笔记本、三星显示器、三星电视、三星数码相机、三星打印机、三星家电等三星产品官方介绍及服务支持信息。_搜么（so.mo.cn）免费网址导航。

上海凯世通半导体股份有限公司：公司于2009年4月成立，是一家以离子束技术为核心的集科研、制造于一体的高科技企业，主要研制、生产、再制造和销售高端离子注入机，重点应用于光伏太阳能电池，新型平板显示，和半导体集成电路领域。2016年新三板挂牌，2018年并入万业企业（ 股票代码600641）。_搜么（so.mo.cn）免费网址导航。

宇扬半导体集团有限公司：公司是众多国际著名半导体品牌的代理公司，成立于1992年。公司主要代理EVERL IGHT、FOCALTECH、ORIENT-CHIP、DIODES、ELMOS、MAG LAYERS、NEXEM、 MAXSCEND、MOLEX、TOKIN、M-LINK、HALO等国内外知名品牌全系列半导体产品。_搜么（so.mo.cn）免费网址导航。

上海先进半导体制造有限公司：上海先进于1988年由中荷合资成立为上海飞利浦半导体公司，是一家大规模集成电路芯片制造公司。目前，公司有5英寸、6英寸、8英寸晶圆生产线，专注于模拟电路、功率器件的制造，8英寸等值晶圆年产能66.4万片，是国内最早从事汽车电子芯片、IGBT芯片制造的企业。产品广泛应用于智能身份证、汽车电子、电源管理_搜么（so.mo.cn）免费网址导航。

北京天科合达半导体股份有限公司：公司于2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立，是一家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售的高新技术企业。公司为全球SiC晶片的主要生产商之一。_搜么（so.mo.cn）免费网址导航。

嘉兴斯达半导体股份有限公司：公司成立于2005年4月，是一家专业从事功率半导体芯片和模块尤其是IGBT芯片和模块研发、生产和销售服务的国家级高新技术企业，股票简称：斯达半导，代码：603290。公司主要产品为功率半导体元器件，包括IGBT、MOSFET、IPM、FRD、SiC等等。公司成功研发出了全系列IGBT芯片、FRD芯片_搜么（so.mo.cn）免费网址导航。

晶晨半导体：晶晨半导体是全球无晶圆半导体系统设计的领导者，为多种开放平台提供各种多媒体电子产品，包括OTT、IP机顶盒、智能电视和智能家居产品。晶晨半导体拥有高度优化的高清多媒体处理引擎、系统IP和业界领先的CPU和GPU技术，为付费电视运营商、OEM和ODM厂商提供产品解决方案。晶晨半导体通过各项专利技术能够_搜么（so.mo.cn）免费网址导航。

深联电路HDI网站：深联电路有限公司成立于2002年，总投资额近10亿元人民币，是中国线路板厂家技术创新的代表。深联电路HDI工厂位于赣州，月产能达4万平米，通孔PCB工厂位于深圳，月产能6万平米。深联电路始终以客户为中心，销售网络拓展到亚洲、欧洲、美洲及澳洲等多个国家和地区。_搜么（so.mo.cn）免费网址导航。

福建亿芯源半导体股份有限公司：公司成立于2012年4月，公司专业研发具有自主知识产权的光通信集成电路技术和产品。为国内外用户提供高性能、高可靠性、低功耗、低成本的高性价比光通信主要芯片，致力于打造具有国际市场竞争力的光通信集成电路设计企业。公司现有155Mb/s～16Gb/s多速率、连续/突发模式、Super、CATV应用等各类_搜么（so.mo.cn）免费网址导航。

龙迅半导体（合肥）股份有限公司：公司成立于2006年，是一家从事集成电路设计、研发和销售的国家级高新技术企业，龙迅开发的高速信号传输、视频处理、新型显示驱动芯片各项技术领先，获得多项自主知识产权。龙迅自主研发的ClearEdge是一系列高速接口核心技术和系统设计方案的组合，可以用于各类高速串行输入输出接口芯片中，提高性能和降低成本_搜么（so.mo.cn）免费网址导航。

珠海越亚半导体股份有限公司：珠海越亚专注于无芯IC封装基板的研发、设计、生产以及销售，致力成为一家世界领先的封装基板、半导体模组、半导体器件的解决方案提供商。公司成立于2006年，最早由中、以两国企业合资组建，专注于高端有机无芯封装基板的发明专利的产业化。_搜么（so.mo.cn）免费网址导航。

有研半导体材料有限公司：有研硅股是目前中国最大的具有国际先进水平的单晶硅、锗、化合物半导体材料研究、开发、生产的重要基地。_搜么（so.mo.cn）免费网址导航。

锦州神工半导体股份有限公司：神工半导体 (ThinkonSemi) 于2013年7月创立，专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售。目前，神工能够以高成品率量产最大Φ475㎜（19英寸）的超大直径半导体级硅单晶材料，电阻率涵盖70-80Ω·cm，1-4Ω·cm和<0.02Ω·cm等规格，能满足客户对各类高中低阻产品的需_搜么（so.mo.cn）免费网址导航。

聚辰半导体股份有限公司：公司于2009年成立，是一家全球化的芯片设计高新技术企业，专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽_搜么（so.mo.cn）免费网址导航。

苏州晶方半导体科技股份有限公司：公司（SSE：603005）成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有_搜么（so.mo.cn）免费网址导航。